今年6月,股东大会同意公司以每股11.72元的价格,以约3.3亿元向控股股东收购长电高科16.188%的股权。
通过高度集成的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等领域。国金证券]长电科技:长电一季度业绩符合预期。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,为芯片成品制造提供全方位的一站式服务,包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆制造。圆级封测、系统级封测、成品芯片测试并可为全球半导体客户提供直出货服务。如您发现长电科技运营中存在违规行为,请通过以下邮箱提交合规报告。