长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,为成品芯片制造提供全方位的一站式服务,包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆制造。圆级封测、系统级封测、成品芯片测试并可为全球半导体客户提供直出货服务。
长电科技推出高性能计算系统一站式解决方案,拥有完整的专利技术布局、全套设备产能支撑、不断更新的技术产品路线图,涵盖计算、存储、供电、网络——相关芯片封装。需要。长电科技为成品芯片制造提供全方位一站式服务,包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中级测试、晶圆级中级封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可为全球半导体客户提供一件代发服务。
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通过高度集成的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等领域。网络模块方面,长电科技多年来与国内外客户在CPO光电封装产品上进行技术合作。
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针对高性能计算发展驱动的电源管理需求,长电科技拥有完整的功率器件封装技术和量产经验,涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件及多种功率器件。分立和芯片级封装,在散热和可靠性方面拥有多项专利技术,开发了多种散热结构。长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务公司,在中国、韩国和新加坡拥有六大生产基地和两个研发中心。
长电科技:尊敬的投资者您好,长电科技与国内外封装测试领域各大设备供应商都有业务合作。