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跳转^ 于正,中科院超龙工程建成龙芯三号超级计算机,新华网。本手册是龙芯3A、3B、2G芯片的内存软硬件设计指南。它分为两部分。第一部分是硬件设计指导和布线约束文档。第二部分是软件调试说明。适用于龙芯3A、3B、2G芯片。 2G处理器主板设计。浏览次数:1739,回复数:15 【龙芯技术资料】龙芯CPU DDR3布线设计指导及软件调试说明。
一牛网» 论坛› 嵌入式› 龙芯论坛› 龙芯CPU DDR3 布线设计指导及软件调试说明.芯片条目包括MTK/Qualcomm/HiSilicon/Rockchip/Allwinner/Spreadtrum/RF/Bluetooth/MCU/WIFI/Power/Amlogic/Realtek等系列芯片。本文档为基于龙芯3A、3B和2G芯片的主板设计提供内存设计和布局指南。根据我们现有开发系统的信号测试结果以及龙芯CPU的特点,我们提出了目前认为比较合理的内存设计。计划。
龙腾中国,核心是中国——龙芯CPU具有自主知识产权的CPU IP。龙芯3A采用意法半导体65nm CMOS工艺生产,拥有4.25亿个晶体管。该芯片采用BGA 封装,具有1,121 个引脚,功耗低于15 瓦。最初的目的是为了促进龙芯爱好者的交流和龙芯的推广,以开源的方式推广龙芯技术和产品。龙芯首次开放授权,苏州雄力推出基于龙架构的XL63系列交换芯片。
龙芯的产品化于2002年由龙芯科技、龙盟、中科曙光等公司设计团队、中科院计算技术研究所、龙芯中科厂商联合推出。中国在说话》20180209》中科院龙芯首席科学家胡伟武:探索新时代中国科技自主发展之路,芯火可燎原:中国CPU自主发展之路作为龙芯64位高性能处理器的入门级平台,2K龙芯派软件源码开放,并提供友好的社区开发环境。
^ 李斌,苗苗,中国研制出新一代通用芯片——龙芯2E.互联网档案馆存档,存档于2016-09-19.新华网。跳转^ 基于龙芯平台的Windows CE移植与优化--《中国石油大学》2009年硕士论文. 2019年12月,我国成功研制出国内首台万亿次浮点运算高性能计算机KD-50-I,集成336个64位龙芯2F处理器。其理论峰值算力达到1.008 teraflops。
软硬件结合的生态系统是龙芯坚持不懈的目标。 2K龙芯派将作为龙芯长期维护的入门平台,帮助开发者共同构建生态。老牌开发者在开发过程中难免会陷入陷阱。 2K龙芯学校提供龙芯问答社区——ASK,常驻龙芯开发专家共同讨论问题,通过反复问答成长为该领域的专家。